在經(jīng)濟(jì)持續(xù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)λ|(zhì)的要求愈發(fā)嚴(yán)苛。生產(chǎn)過程中，超純水成為保障集成電路性能的關(guān)鍵要素。展望未來數(shù)年，隨著集成電路制造商數(shù)量的遞增以及制造能力的提升，該行業(yè)對(duì)于超純水制備的需求將全面上揚(yáng)，不僅在 “量” 上要求更多，鑒于集成電路制造工藝日益精密，對(duì)純水純度與穩(wěn)定性等 “質(zhì)” 的標(biāo)準(zhǔn)也將更為嚴(yán)格。
長(zhǎng)期以來，混床離子交換技術(shù)作為超純水制備的經(jīng)典工藝，在超純水生產(chǎn)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。然而，這一傳統(tǒng)工藝存在明顯弊端。其再生過程需周期性進(jìn)行，期間會(huì)消耗大量化學(xué)藥品(酸堿)以及工業(yè)純水，同時(shí)還會(huì)引發(fā)一定的環(huán)境問題。基于此，研發(fā)無酸堿超純水系統(tǒng)迫在眉睫。
傳統(tǒng)離子交換工藝在現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展和環(huán)保理念普及的浪潮下，逐漸難以契合需求。在此背景下，融合了膜、樹脂以及電化學(xué)原理的 EDI 技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，堪稱水處理技術(shù)領(lǐng)域的重大革新。EDI 設(shè)備中離子交換樹脂的再生依靠電能實(shí)現(xiàn)，徹底摒棄了酸堿的使用，高度契合當(dāng)下環(huán)保要求。
EDI 設(shè)備通常銜接于反滲透系統(tǒng)之后，用以替代傳統(tǒng)混床離子交換技術(shù)，穩(wěn)定產(chǎn)出超純水。超純水系統(tǒng)一般由反滲透水處理設(shè)備、EDI 設(shè)備以及拋光混床協(xié)同構(gòu)成，共同制備超純水。這一組合不僅代表著超純水制備的全新技術(shù)路徑，更因其環(huán)保、經(jīng)濟(jì)且具備巨大發(fā)展?jié)摿Γ蔀闃O具前景的超純水制備工藝。
超純水設(shè)備優(yōu)勢(shì)顯著，能夠持續(xù)穩(wěn)定地生產(chǎn)高品質(zhì)超純水，避免了因樹脂再生導(dǎo)致的運(yùn)行中斷。設(shè)備在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上極為緊湊，占地面積小，可為企業(yè)節(jié)省大量空間資源。相較于傳統(tǒng)超純水制備方法，超純水設(shè)備優(yōu)點(diǎn)眾多，能夠持續(xù)、穩(wěn)定地為集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)高質(zhì)量超純水，有力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)邁向更高發(fā)展臺(tái)階 。
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